碳化硅晶片是第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，在微電子、電力電子和半導(dǎo)體照明器件等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用和廣闊的市場前景。此前，碳化硅晶體生長及加工技術(shù)被國外少數(shù)公司壟斷，因此攻克碳化硅晶體生長技術(shù)，優(yōu)化加工工藝、實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)成為我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)。

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司始終以實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體自主可控為目標(biāo)，經(jīng)過48年自主創(chuàng)新研發(fā)，取得了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)化科研成果，攻克了碳化硅晶體一系列加工技術(shù)難題，并摸索出一條成熟穩(wěn)定的晶片加工工藝路線。

日前，“世紀(jì)金光”首次采用日本SiC新型半導(dǎo)體材料劃裂片方案，引進(jìn)國際上先進(jìn)的SiC劃片裂片設(shè)備，建立了國內(nèi)第一條SiC晶圓劃裂片量產(chǎn)生產(chǎn)線。該產(chǎn)線通過切割和劈裂工藝步驟進(jìn)行加工，采用金剛石刀切割方式，通過劈刀在劃片完成后,在晶圓背面及正面劃道位置實(shí)現(xiàn)劈開，可實(shí)現(xiàn)貼膜、劃片、裂片以及外觀檢測功能。與傳統(tǒng)硅晶圓加工用輪轂劃片刀加工工藝相比，新產(chǎn)線可實(shí)現(xiàn)干式加工，節(jié)能環(huán)保，極大縮短加工時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)縮小切割道，加大芯片密布效果并且降低劃片刀的損耗，削減加工成本。

目前，該產(chǎn)線加工產(chǎn)品尺寸兼容2、3、4、6、8英寸，切割晶圓厚度100μm-600um、切割道寬度＞ 50um以上、切割芯片尺寸＞1.28mm*1.28mm以上范圍內(nèi)穩(wěn)定可控，單臺(tái)設(shè)備月產(chǎn)能可達(dá)1500片。加工良品率高，可達(dá)到業(yè)界同等水平。

除了加大工藝設(shè)備的投入外，公司還將持續(xù)加速基地建設(shè)和人才培養(yǎng)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品技術(shù)及工藝水平，促進(jìn)成本降低，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速上行。

【世紀(jì)金光晶圓劃片裂片代工服務(wù)】

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司已引進(jìn)國際先進(jìn)的日本MDI公司劃片機(jī)和裂片機(jī)， 具有成熟的劃片技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)?，F(xiàn)可長期提供關(guān)于SiC的2-6英寸晶圓切割代工服務(wù)，良率在98%以上。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、優(yōu)惠的價(jià)格和快捷的交期是我們的宗旨，您的滿意就是我們的目標(biāo)！

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